大容量MLCC貼片電容：為什么容量測量值會(huì)變小？

測量貼片電容器時(shí)了解真實(shí)值、實(shí)效值和表示值之間的差異非常重要。真實(shí)數(shù)值是貼片電容器在沒有寄生電感和電阻的理想元件時(shí)的值。實(shí)效值是元件實(shí)際（實(shí)部）和矢量（虛部）的總和、與頻率有關(guān)。表示值是測量設(shè)備顯示的值、受限制于測量精度。 測量大電容值貼片電容時(shí)，儀表上設(shè)定的電壓等級(jí)（表示值）不一定等于DUT（DeviceUnderTest，被測器件）中傳輸?shù)碾妷旱燃?jí)（実效值）。

貼片電容的熱震效應(yīng)

貼片電容的主體主要由陶瓷組成，貼片電容又稱多層陶瓷電容，陶瓷的特性更加脆弱。下面由森睿電子為大家講解貼片電容的熱震效應(yīng)。 當(dāng)貼片電容受到溫度的影響時(shí)，很容易從焊接端產(chǎn)生裂紋。此時(shí)，小尺寸電容相對(duì)于大尺寸電容比較好，主要是由于大尺寸貼片電容的導(dǎo)熱達(dá)不到整個(gè)電容，使得整個(gè)貼片電容的不同點(diǎn)之間的溫差較大，所以膨脹尺寸不同，造成內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。 此外，在MLCC焊后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，會(huì)產(chǎn)生外部應(yīng)力，導(dǎo)致補(bǔ)片電容產(chǎn)生裂紋。為了避免這一問題，在再熔焊時(shí)必須有一個(gè)良好的焊接溫度曲線。如果采用波焊代替再熔焊，則會(huì)大大提高補(bǔ)片的電容故障率。 在貼片電容的焊接過程中，必須避免用烙鐵手工焊接。焊鐵的手工焊接有時(shí)是不可避免的。例如，對(duì)于PCB出廠加工的電子制造商來說，有些產(chǎn)品非常小，貼片電容制造商不想接受這種單一，只能手工焊接；試樣生產(chǎn)，一般也是手工焊接；特殊的返工或修復(fù)焊接情況，必須手工焊接；修理人員修理電容，也是手工焊接。不可避免地，當(dāng)需要手工焊接MLCC時(shí)，我們應(yīng)該高度重視焊接過程。 貼片電容器只要接通電源，就會(huì)產(chǎn)生熱量，特別是在大電流電路中，貼片電容器產(chǎn)生的熱量和貼片電阻非常大。在設(shè)計(jì)中，貼片電容器的尺寸也會(huì)根據(jù)電壓、電流和功率所釋放的熱量來考慮散熱率，因此電流和功率越大，比表面積就越大。